下一代骁龙 8 gen 4 芯片预计将于 2023 年底或 2024 年初发布，改进包括：1. 3nm 制程以提高效率和降低功耗；2. 更新的 kryo cpu 架构以提升性能；3. 更新的 adreno gpu 架构以增强图形性能；4. 改进的 isp 以增强摄像头能力；5. 更强大的 ai 引擎以提升 ai 性能；6. 支持最新的 5g 调制解调器以加快连接速度；7. 其他改进，例如更快的存储和信息安全。
骁龙 8 Gen 4 的下一代芯片：
下一代骁龙 8 Gen 4 的继任者尚未正式公布，但高通预计将于 2023 年底或 2024 年初发布。以下是对预计进行的一些改进的概述：
预计改进：：
1. 工艺改进：：
将采用台积电的 3nm 制程，从而提高效率和性能，同时降低功耗。2. CPU 架构：：
预计将采用更新的 Kryo CPU 架构，提供更高的时钟速度和更强的单核和多核性能。3. GPU 架构：：
预计将采用更新的 Adreno GPU 架构，提供增强的图形性能，从而改善游戏和视频体验。4. ISP：：
预计将配备改进的 ISP，提供更好的图像和视频处理能力，以及增强摄像头功能。5. AI 引擎：：
预计将搭载更新且更强大的 AI 引擎，提供更快的 AI 性能和更先进的 AI 功能。6. 连接性：：
预计将支持最新的 5G 调制解调器，提供更快的无线连接速度。7. 其他功能：：
预计将支持其他改进，例如更快的存储速度、更好的热管理和增强的信息安全功能。具体规格和功能将在正式发布时公布。需要注意的是，这些改进只是基于传闻和推测，实际产品信息可能有所不同。
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