2024年骁龙8gen4芯片发热测试
骁龙8gen4芯片在测试中发热明显,主要原因为其高性能和4nm工艺制程。发热影响包括性能降低、电池续航缩短和用户体验不佳。厂商采取了优化功耗、加强散热和采用液冷系统等措施来应对。骁龙8gen4芯片发热测试:导言:骁龙8gen4芯片是高通最新一代旗舰级移动芯片,自发布以来备受关注。其强大的性能固然令人期待,但发热问题也随之而来。本文将深入探讨骁龙8gen4芯片的发热测试结果。测试条件:测试在室温环境下进行,使用搭载骁龙8gen4芯片的旗舰手机。测试内容包括:跑分测试:Antutu